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　　2023年，北京科创基金合作子基金在松延动力、银河通用等公司成立之初，便参与了它们的种子轮、天使轮投资。但具身智能机器人是一个长期赛道，当企业进入技术攻坚阶段，对长期稳定的资金需求也就更加迫切。保险资金具有规模大、期限长、稳定性高等特点，天然具备长期陪伴企业成长的耐心资本潜力。2024年，中国人寿集团旗下资产公司发起设立“中国人寿-北京科创股权投资计划”，规模50亿元，以S基金份额方式参与北京科创基金投资，接过了“投早、投小、投长期、投硬科技”的接力棒，为科创企业注入长久的资金支持。

　　更直接的投资则是对具身智能“Real2Sim2Real(真实-仿真-真实)技术路线月，中国人寿集团旗下国寿健司所属国寿股权公司领投上海苏度科技公司Pre-A++轮融资。上海苏度科技公司的“Real2Sim2Real”技术路线，意味着首先从真实物理场景收集数据或训练智能体，然后在虚拟仿真环境中进行大规模、高效率的训练或验证，最后再将习得的模型或策略部署回真实世界进行应用，核心就是让机器自主学习和进化，这也代表了更难的技术和更划算的经济账。以自动驾驶技术为例，依托数十乃至数百万已售车辆的日常使用收集数据、训练模型，成本耗资巨大。如果机器人训练走过去自动驾驶训练的路径，成本投入可能达数十万亿元。

　　芯片封测需要的高精尖设备多、资产价值大，一场意外就可能给芯片封测企业带来高额经济损失。针对该类型企业风险敏感度高的特点，中国人寿集团旗下财险甘肃省分公司靠前服务，深入调研企业需求，并于2026年1月参与承保某半导体封测公司的企财险业务。该公司是国内半导体封测行业的龙头企业，在机器人芯片封装测试领域拥有核心技术。中国人寿财险甘肃省分公司为该企业量身定制了涵盖火灾、爆炸、自然灾害等风险的综合性保障方案，为其厂房、机器设备、存货等财产提供风险保障约5亿元。这既是金融护航“新质生产力”发展的生动实践，也为甘肃服务机器人领域产业升级贡献了保险力量。

　　对芯片产业链的支持不止于保险保障。投资方面，2023年，国寿资产公司发起设立“中国人寿-沪发1号股权投资计划”，投资规模约118亿元，以S份额投资方式受让上海集成电路产业投资基金股权，一次性覆盖18家国内半导体产业链上的龙头企业。2025年，国寿科创基金成功参与全芯智造技术有限公司融资，助力辅助芯片电路设计、性能分析、版图生成的国产制造类EDA发展。信贷支持方面，中国人寿集团成员单位广发银行南京分行协同国寿健司所属国寿股权公司，创新采用投贷联动模式为某芯片封测龙头企业提供大额融资支持，通过信贷支持加股权投资，为企业研发扩产注入强劲动能。